FIB双束琼中扫描电镜，即聚焦离子束琼中扫描电子显微镜（FIB-SEM），是一种集成了聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）功能的高科技分析仪器。以下是对其主要应用及特点的详细介绍：
主要应用
定点剖面形貌和成分分析：
通过FIB-SEM技术，可以在材料的特定区域进行切割，创建截面，以便进行形貌和成分分析。例如，在CdS微米线的研究中，FIB-SEM能够在微米线节点处切割并成像，揭示内部含有Sn球的结构。
透射电镜（TEM）样品制备：
FIB-SEM能够制备TEM样品，通过一系列步骤（如沉积保护层、挖坑、U-cut处理、使用纳米机械手转移薄片等），最终得到适合TEM分析的超薄样品。这种方法能够地制备出具有特定方向和厚度的TEM样品，如MoS2场效应管的截面样品。
微纳加工：
FIB-SEM可用于制造微纳尺度的图形和结构，如光栅、切仑科夫辐射源针尖、三维结构等。这种加工能力在纳米器件制造和纳米结构加工中发挥着重要作用。
切片式三维重构：
通过逐层切割和成像，结合软件处理，FIB-SEM能够实现材料的三维重构。这对于研究复杂材料的结构形貌和成分分布具有重要意义。
材料转移：
利用FIB-SEM的纳米机械手和离子束沉积技术，可以实现微米级材料的转移和固定。这一功能在材料科学研究和微纳器件制造中具有潜在的应用价值。
芯片修补与线路修改：
利用FIB的溅射和沉积功能，可以切断或连接线路，校正芯片误差，减少研发成本并加快研发进程。
三维原子探针样品制备：
选取感兴趣区域，挖V型槽，切开底部，用纳米机械手取出样品，转移到固定样品支座上，用Pt焊接并形成尖锐针尖，最后进行低电压抛光，用于APT分析，获取微量元素和同位素信息。
特点
高精度加工：
FIB技术可以在不破坏样品整体结构的情况下，制备出高质量的截面样品，适用于多层互连结构和微小缺陷的分析。
实时成像监控：
SEM可以对样品表面进行实时成像，帮助分析师快速准确地找到异常区域，定位问题区域。
操作灵活性高：
FIB双束琼中扫描电镜不仅可以处理各种类型的材料（包括导体、绝缘体和半导体），还能适应不同的工作环境。
多功能性：
除了基本的加工和成像功能外，还可以用于制造特定的测试结构以便进一步的电学性能测试。
综上所述，FIB双束琼中扫描电镜以其高精度加工、实时成像监控、操作灵活性高和多功能性等特点，在材料科学研究、半导体芯片开发、纳米器件制造等多个领域发挥着重要作用。
